光模塊升級換代加速,劍橋科技800G產品逐漸上量

光模塊升級換代加速,劍橋科技800G產品逐漸上量

在市場疲弱的當下,劍橋科技(603083.SH)因高速光模塊又火了一把。截至1月25日收盤,劍橋科技已收穫6天4板。

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這已不是劍橋科技第一次因光模塊異動。2023年初,劍橋科技從12元/股左右一路飆升,在2023年年中觸達最高價78.6元/股後有所回落。2023年下半年以來,又因華爲光模塊供應商、高速光模塊龍頭等概念幾度連獲漲停。

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日前,劍橋科技在互動平臺稱,公司的第一代1.6T光模塊產品將在2024年的OFC展會上LiveDemo(現場演示),預計將在下半年小批量發貨;公司800G光模塊客戶數量在增加,但仍然處於小批量發貨階段。

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劍橋科技800G產品預計今年上量

相比於ICT終端設備業務和5G網絡設備業務,劍橋科技的高速光模塊業務歷史並不久遠。

2018年,劍橋科技通過收購美國MACOM公司在日本的部分資產及技術轉移,成爲全球100G高速光模塊的光組件技術領先企業之一。2019年,劍橋科技收購美國Lumentum公司旗下Oclaro日本公司的部分資產及技術轉移,加上在上海和美國培養髮展的兩個光電子研發中心,進一步在高速光模塊,特別是在基於PAM4調製技術的400G和800G以及硅光技術的光模塊、400G和800GLPO線性直驅光模塊領域,成爲業界領先公司之一。

2023年AI火爆,智算中心無阻塞網絡對於高速率光模塊需求更高,光模塊主流產品從400G向800G的升級換代備受關注,光模塊也成爲部分研究機構2023年最爲看好的AI產業鏈硬件環節。

劍橋科技內部人士此前告訴第一財經,“公司800G產品的客戶測評都比較好,2024年預計會上量,2023年的增長率不會特別大。2024年800G的市場需求會更大。當然別家也會做,不過技術路線都不一樣,大家都在不斷創新、迭代。”

從業績表現看,劍橋科技2023年三季度單季度虧損,業績下滑明顯,營收和歸母淨利潤分別下滑57.88%和122.13%;前三季度營收下滑17.87%,歸母淨利潤增長62.83%。

劍橋科技在投資者交流紀要中解釋稱,“第三季度受到了匯率波動的影響,還有股權激勵影響,這些都是在賬面上的反映。同時,公司的一些主要客戶爲了繼續降低運營所需的週轉庫存而推遲了提貨,所有訂單並沒有出現砍單的情況,客戶的需求都還在,只是提貨的節奏放緩,但導致了前三季度的發貨數量和發貨金額同比均有所下降。”

光模塊新一輪升級週期開啓

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目前全球主要雲廠商已在數據中心內部批量部署200G/400G光模塊,隨着AI應用逐步落地,高算力需求催化更高速率的800G/1.6T光模塊需求,光模塊新一輪升級週期開啓。

LightCounting預計,200G/400G/800G光模塊產品預計將持續迭代,高速率光模塊出貨量有望大幅提升。2022-2024年800G以太網光模塊全球出貨量或分別達到11萬、39萬、119萬隻。2025年底,800G光模塊將開始主導這一細分市場。

事實上,光模塊的產品週期不算長。“近幾年光模塊行業的節奏在加快,行業週期在縮短。以前一個產品可以賣十年八年都不用變,400G才賣兩三年,就不要或不再採購了。”光模塊行業內部人士告訴第一財經,“現在產品週期應該就三五年,這一行本就是不斷更新的。”

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因此,各家廠商都需要爲下一代更高端的產品綢繆,以爭奪保質期並不算久的高利潤。“理論上來說,光模塊產品越高端,毛利率越高。800G剛出來的時候要1000多美元,甚至達1200美元,現在可能就800美元、700美元。客戶之後的目標價格可能就400美元,2024年可能就400美元。競爭激烈了,看誰接。總有人能做出來,於是就有人跟上。這塊一直是競爭性的。”上述光模塊行業內部人士表示,“隨着大家都能開始做,這個時候價格下降,毛利也下降,就要看新一代產品了,例如1.6T。”

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劍橋科技稱其1.6T光模塊下半年或小批量出貨。民生證券表示,英偉達GPU的升級迭代衍生更高速率的光互聯需求,預計今年1.6T光模塊的產業化進程將明顯加速。

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不過值得注意的是,目前光模塊更新換代的速度沒有想象中的快。

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“首先,光模塊處於調整期。最初大家都認爲400G放緩,直接奔800G去,但現在好像又有些調整回來,回到了400G;其次,還有一兩家客戶聚焦於AI矩陣,需要等等寬帶產品。”

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劍橋科技投資者交流紀要顯示,800G的延遲主要是交換機和芯片的延遲。“我們與交換機廠家有很多互動,所以才瞭解這個情況。800G基於特殊芯片的交換機,那些交換機廠家下單了以後只能拿到幾片芯片,影響了進度,下游大廠等不及,就回到了400G,所以現在市場400G的需求蠻多。實際上我們最近400G生產是滿負荷運轉,400G完全取決於能不能拿到芯片和激光器。”

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此外,CPO的發展也給光模塊廠商帶來新的考驗。

CPO方案是通過在交換機光電共封裝,起到降低成本、降低功耗的目的。新華三在2023年領航者峰會期間發佈了新款800G CPO交換機產品,該產品採用光電合封技術,在主芯片集成光引擎,實現光電信號轉換,整機無需額外配置光模塊插拔模塊。

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新華三內部人士告訴第一財經,光模塊在高速智算網絡的組網中成本佔據比較高,基本上可以達到40%~50%。通過CPO技術的應用,整體組網成本將有所下降,也能在一定程度上解決光模塊供應緊張的問題。同時CPO硅光引擎板級光互聯,在功耗和時延上有顯著降低,時延最大同比降低 20%以上。

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“目前主要是芯片廠商完成光引擎跟芯片層面的驅動和佈局,我們作爲整體設計以及產品落地來參與。”新華三內部人士稱,“光模塊現在生態很成熟,尤其是在低速產品的應用中。目前在高速400G/800G場景中,已有部分客戶在探索嘗試新的CPO技術。這也會給高速光模塊廠商帶來一些新的思考。”

“芯片是從芯片廠家購買,光模塊公司合成CPO電路板,放入交換機。當然交換機公司可以組建自己的團隊,設計這塊電路板。但這裡面的光學知識經驗,不是短時間就可以學會的。”上述光模塊行業內部人士稱。